TDK製品の特徴

TDKの高周波部品において、スマートフォン、携帯電話等のモバイル機器および基地局の送受信システムは最も重要なアプリケーションです。
また、これらの製品はナビゲーション、Bluetooth接続、無線LANなどの用途に加えて、車載用テレマティクスなどの車載用電子部品でも主要な役割を果たします。
TDKは高周波部品として、LTCC技術、薄膜技術、SESUB(Semiconductor Embedded in SUBstrate)を用いた、フィルタ、ダイプレクサ、トリプレクサ、バラン、方向性結合器、チップアンテナ、アイソレータ/サーキュレータ、モジュールなどの幅広い製品ラインナップを提供致します。

* SAW製品およびモジュールはRF360 Webサイトに移転致しました。

ニュース

2018年6月21日
人とくるまのテクノロジー展 名古屋(2018年7月11日~2018年7月13日)に出展しました【展示パネル公開中】
2018年5月28日
チップアンテナ:「チップアンテナ シミュレーション」が公開されました。
2018年5月17日
チップアンテナのデザインノート (基板情報、チップアンテナ搭載位置、マッチングとチューニングについて) とANSYS® HFSS™シミュレーションモデルが追加されました。
2017年12月1日
チップアンテナ:「セレクションガイド」が公開されました。
2017年4月12日
『「医療機器のクラス分類」とTDK製品の対応状況』が公開されました。