チップの基板からの取り外しにはスポットヒーターとホットツイザーを推奨しております。スポットヒーターには温度調節機能と同様にエアフロー調整機能が付いていることが望ましいです。これらがあれば一般的なリワークでは十分にフレキシブルな作業を行うことができます。

スポットヒーター

ホットツイザー

はんだごてしか準備できない場合は、2本の半田ごてを使うことをお勧めします。チップの両端に2本のはんだごてを充ててチップを取外します。2本使うことによりMLCCに伝わる温度勾配が低くなるため、熱衝撃のリスクが低減します。はんだごては温度調節できるものを選んで、先端はスズメッキされ汚れてないことを確認してください。はんだごてを使う場合は、はんだ接合部にゆっくりと近づけて、はんだが完全に濡れるまでは端子電極に触らないでください。はんだ溶解後に部品を取り外す際は熱負荷を最小限に抑えるために、接触時間は出来るだけ短くしてください。ホットツイザーを使用する場合でも同様です。ホットツイザーやはんだごては直接温める方法のため、部品への負荷が大きいことが想定されます。スポットヒーターは間接的に温める方法なので、スポットヒーターが準備できる場合は、そちらでの作業をお勧めします。

ホットツイザーとはんだごての先端部分はフラットでチップの幅と同じもしくは若干広めのものを選んでください。メーカーによってはチップ形状専用の先端部分のものがあります。30°傾斜のものが一般的です。先端部分の長さも重要です。短すぎると本体またはシャフト部分があたってコネクタなどのまわりの部品を傷つけてしまうからです。