Q.
MLCCのリワーク手法 (4): TDKが推奨するリワーク作業条件で、うまくいかなかった場合は、どうしたら良いですか。
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A. はんだを溶かすために重要なことは、はんだに適度な温度を加えることです。温度を加えてもはんだが溶けない場合は、以下2つのことが考えられます。
- ノイズシールドのような他の部品や大きな部品がヒートシンクとして働いてしまい、その場所から熱を奪いさってしまう場合です。スポットヒーターよりはホットツイザーのような直接的に熱を伝えるものを選ぶのが良いでしょう。
Figure 1: Removal using SMT Tweezer
ホットツイザーを使用する場合は、取り外す部品の幅よりも若干大きな先端部のものにしてください。部品形状によりいくつかの特殊な先端部が購入できます。ホットツイザーは部品の両端子を同時に温めるのでサーマルショックのリスクが低減できます。 - はんだ接続部が急激に温められる場合に、フラックスが急激に焼失したことが考えられます。フラックスを加えることで解決する場合もありますが、多過ぎると基板を汚します。多くの場合、ゆっくり予熱することで、フラックスの焼失を防ぐことができます。
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