Q.
MLCCのリワーク手法 (3): リワーク作業の推奨はんだ条件を教えてください。
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A.
実装基板のリワーク作業は、複雑な基板ほど難しくなります。
一般的に、基板には様々な種類の部品が高密度実装されていますが、それぞれの各部品は、耐熱温度が異なります。ほとんどのSMT部品は、ピーク温度220°C、90秒間の環境下でも問題ありませんが、リワーク作業の温度によっては周辺部品がダメージを受ける場合があります。
MLCCは、ピーク温度、長時間の高温放置、サーマルショックなどいくつかの過剰な温度によってダメージを受けることがあります。
| Method | Min. Temp. | Max. Temp. |
|---|---|---|
| Hot Air Pencil | 315°C | 400°C |
| SMT Tweezers | 200°C | 300°C |
| Solder Iron | 200°C | 300°C |
Table 1: Solder temperature recommendations
手はんだの時は、MLCCまたは周辺部品のサーマルクラックを抑えるために修正箇所への予熱を推奨します。片面基板の場合は、PCBプリヒーターまたはホットプレートで約150°Cに温めてください。両面に部品が載っている場合は、スポットヒーターで予熱してください。その場合のエアー温度は150°Cから170°Cで、ノズルは、はんだ接続部分から5mm以上離して使ってください。ホットツイザーを使う場合で、こて温度が300°C以下で左右先端部分の温度差が2°C未満の場合は予熱は必要ありません。加熱用器具により、温度設定は変わります。
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