Q.
MLCCのリワーク手法 (2): リワーク作業では、スポットヒーターとホットツイザーの他に何が必要になりますか。
- コンデンサ(キャパシタ) >
- 積層セラミックチップコンデンサ
A.
- 部品をつかむためには、静電気防止チップピンセットが必要です。汚れ防止としてセラミック製のピンセットがお勧めです。
- 予熱には、片側基板の場合、サーマルクラックを最小限に抑えるため、PCBプリヒーターまたはホットプレートがお勧めです。
- 拡大鏡は、反射防止コーティングされた蛍光拡大鏡がお勧めです。
- はんだの除去にはいくつかの方法がありますが、はんだ吸い取り線がシンプルで一般的です。はんだ吸い取り器を使う場合もあります。
- 最適なはんだ濡れや接着強度のために、フラックスの使用を推奨します。
- はんだは、一般的には、糸はんだを使います。高密度実装の部分では、はんだペーストまたは成形はんだ（プリフォーム）を使うこともあります。
- 安全環境や健康のためにヒュームフード（煙排出用のフード）の設置を推奨します。
注）実装基板の作業をするときには、基板たわみによるたわみクラックを防ぐために、基板のサイズや形状に応じて安定した基板の固定を行ってください。修正箇所だけでなく、基板全体の安定した固定が必要です。
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