よくあるご質問

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製品について

Q.
TDKにはどの様な高周波製品がありますか。
  • ダイプレクサ
    • /
  • チップアンテナ
    • /
  • ディバイダ/スプリッタ
    • /
  • トリプレクサ
    • /
  • バラン
    • /
  • フィルタ
    • /
  • 方向性結合器
Q.
バランとは何ですか。
  • バラン

電気的特性について

Q.
カスタム対応は可能ですか。
  • ダイプレクサ
    • /
  • チップアンテナ
    • /
  • ディバイダ/スプリッタ
    • /
  • トリプレクサ
    • /
  • バラン
    • /
  • フィルタ
    • /
  • 方向性結合器
Q.
Sパラメータデータを提供してください。
  • フィルタ
    • /
  • ダイプレクサ
    • /
  • トリプレクサ
    • /
  • バラン
    • /
  • 方向性結合器
Q.
DC feed端子(DC feed + RF GND or GND)がありますが実際の用途などを教えてください。
  • バラン
Q.
HHM1525/HHM1526積層バランのNC端子(6番端子)処理はどうすれば良いのでしょうか。GNDとオープンではどのような特性の違いがでるのでしょうか。
  • バラン

環境対応について

Q.
環境資料データが欲しいのですがどうすればよいですか。
  • ダイプレクサ
    • /
  • チップアンテナ
    • /
  • ディバイダ/スプリッタ
    • /
  • トリプレクサ
    • /
  • バラン
    • /
  • フィルタ
    • /
  • 方向性結合器

品質、寿命について

Q.
FITとは何ですか。
  • ダイプレクサ
    • /
  • チップアンテナ
    • /
  • ディバイダ/スプリッタ
    • /
  • トリプレクサ
    • /
  • バラン
    • /
  • フィルタ
    • /
  • 方向性結合器

信頼性について

Q.
信頼性試験データが欲しいのですがどうすればよいですか。
  • ダイプレクサ
    • /
  • チップアンテナ
    • /
  • ディバイダ/スプリッタ
    • /
  • トリプレクサ
    • /
  • バラン
    • /
  • フィルタ
    • /
  • 方向性結合器

技術支援ツールについて

Q.
技術支援ツールとはなんですか？
  • 積層セラミックチップコンデンサ
    • /
  • インダクタ(コイル)
    • /
  • チップビーズ
    • /
  • 3端子フィルタ
    • /
  • 信号ライン用コモンモードチョーク/フィルタ
    • /
  • ノイズサプレッションフィルタ
    • /
  • バラン
    • /
  • ディバイダ/スプリッタ
    • /
  • チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサ
    • /
  • LAN用パルストランスおよびモジュール
Q.
なぜ技術支援ツールが必要なのですか？
  • 積層セラミックチップコンデンサ
    • /
  • インダクタ(コイル)
    • /
  • チップビーズ
    • /
  • 3端子フィルタ
    • /
  • 信号ライン用コモンモードチョーク/フィルタ
    • /
  • ノイズサプレッションフィルタ
    • /
  • バラン
    • /
  • ディバイダ/スプリッタ
    • /
  • チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサ
    • /
  • LAN用パルストランスおよびモジュール
Q.
技術支援ツールの種類には何がありますか？
  • 積層セラミックチップコンデンサ
    • /
  • インダクタ(コイル)
    • /
  • チップビーズ
    • /
  • 3端子フィルタ
    • /
  • 信号ライン用コモンモードチョーク/フィルタ
    • /
  • ノイズサプレッションフィルタ
    • /
  • バラン
    • /
  • ディバイダ/スプリッタ
    • /
  • チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサ
    • /
  • LAN用パルストランスおよびモジュール
Q.
汎用モデルと市販シミュレータ専用モデルとの違いは何ですか？
  • 積層セラミックチップコンデンサ
    • /
  • インダクタ(コイル)
    • /
  • チップビーズ
    • /
  • 3端子フィルタ
    • /
  • 信号ライン用コモンモードチョーク/フィルタ
    • /
  • ノイズサプレッションフィルタ
    • /
  • バラン
    • /
  • ディバイダ/スプリッタ
    • /
  • チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサ
    • /
  • LAN用パルストランスおよびモジュール
Q.
Sパラメータとネットリストの違いは何ですか？
  • 積層セラミックチップコンデンサ
    • /
  • インダクタ(コイル)
    • /
  • チップビーズ
    • /
  • 3端子フィルタ
    • /
  • 信号ライン用コモンモードチョーク/フィルタ
    • /
  • ノイズサプレッションフィルタ
    • /
  • バラン
    • /
  • ディバイダ/スプリッタ
    • /
  • チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサ
    • /
  • LAN用パルストランスおよびモジュール
Q.
新製品や終息品のモデルはどうなりますか？
  • 積層セラミックチップコンデンサ
    • /
  • インダクタ(コイル)
    • /
  • チップビーズ
    • /
  • 3端子フィルタ
    • /
  • 信号ライン用コモンモードチョーク/フィルタ
    • /
  • ノイズサプレッションフィルタ
    • /
  • バラン
    • /
  • ディバイダ/スプリッタ
    • /
  • チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサ
    • /
  • LAN用パルストランスおよびモジュール

その他

Q.
サンプルを入手したいのですがどうすればよいですか。
  • ダイプレクサ
    • /
  • チップアンテナ
    • /
  • ディバイダ/スプリッタ
    • /
  • トリプレクサ
    • /
  • バラン
    • /
  • フィルタ
    • /
  • 方向性結合器
Q.
見積もりをください。
  • ダイプレクサ
    • /
  • チップアンテナ
    • /
  • ディバイダ/スプリッタ
    • /
  • トリプレクサ
    • /
  • バラン
    • /
  • フィルタ
    • /
  • 方向性結合器
Q.
TDKは模造品の故障分析や他の顧客サービスに対応していますか。
  • ダイプレクサ
    • /
  • チップアンテナ
    • /
  • ディバイダ/スプリッタ
    • /
  • トリプレクサ
    • /
  • バラン
    • /
  • フィルタ
    • /
  • 方向性結合器