積層セラミックチップコンデンサ
C1005X8R1C333K050BE
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7R1H103K080AE
Capacitance=10nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7S1A226M125AC
Capacitance=22μF
Edc=10V
T.C.=X7S
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B3X8R1C333K050BE
Capacitance=33nF
Edc=16V
T.C.=X8R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
Soft termination
AEC-Q200
インダクタ(コイル)
SPM10065VT-100M-D
L=10μH
Rated current=8.1A
L x W x T :
10.5 x 10.0 x 6.5mm
トランスポンダコイル
B82450A1084C000
L=1.08mH
Sensitivity=3.4mV/uT
LxWxT :
3.2 x 2.5 x 2.2mm
