積層セラミックチップコンデンサ
C3216X8L1E106K160AE
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1005X5R1H222K050BA
Capacitance=2.2nF
Edc=50V
T.C.=X5R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X8L1E106K160AC
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=X8L
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7S2A226M280KB
Capacitance=22μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:5.7x5x2.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B2NP01H220J050BA
Capacitance=22pF
Edc=50V
T.C.=NP0
LxWxT:1x0.5x0.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L1X7R1V106K160AE
Capacitance=10μF
Edc=35V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L1X8L1E106K160AE
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=X8L
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200
インダクタ(コイル)
SPM7054VC-470M-D
L=47μH
Rated current=2.6A
L x W x T :
7.5 x 7.0 x 5.4mm
チップビーズ
MPZ1608R391ATA00
|Z|=390Ω at 100MHz
Rated current=1.2A
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
