積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R1H475K250AE
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C2012X8L1E475K125AE
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X8L
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G2J181J060AA
Capacitance=180pF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x0.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R1C475K250AM
Capacitance=4.7μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Open mode
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R1H225K200AE
Capacitance=2.2μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R1H475K250AB
Capacitance=4.7μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R1H475M250AB
Capacitance=4.7μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R2A225K230AE
Capacitance=2.2μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.3mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7S1H106K250AE
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7S2A475K200AE
Capacitance=4.7μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E3X8R2A333K080AB
Capacitance=33nF
Edc=100V
T.C.=X8R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
