積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A182G200AE
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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| 推奨スリットパターン(SD) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1005X7R1A224K050BB
Capacitance=0.22μF
Edc=10V
T.C.=X7R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G2J101G060AA
Capacitance=100pF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x0.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G2J331G060AA
Capacitance=330pF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x0.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7S3A102K085AA
Capacitance=1nF
Edc=1000V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G2J333G250AE
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G2J392G125AA
Capacitance=3.9nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x1.25mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G2J472G160AA
Capacitance=4.7nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G2J562G160AA
Capacitance=5.6nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A152J200AE
Capacitance=1.5nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A272G200AE
Capacitance=2.7nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
