積層セラミックチップコンデンサ
C3225X8R1E335K250AE
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1608X8R1H102K080AE
Capacitance=1nF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7R1E474K125AA
Capacitance=0.47μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7R1E475K125AE
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G2J103J160AE
Capacitance=10nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R2J473K200AA
Capacitance=47nF
Edc=630V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J1X7R1E335K125AC
Capacitance=3.3μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
AEC-Q200
インダクタ(コイル)
MLG1005S15NJTD25
L=15nH
Q=8
L x W x T :
1 x 0.5 x 0.5mm
インダクタ(コイル)
MLG1005S27NJTD25
L=27nH
Q=8
L x W x T :
1 x 0.5 x 0.5mm
チップビーズ
MMZ1608D301BTD25
|Z|=300Ω at 100MHz
Rated current=300mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
チップビーズ
MMZ1608Y601BTD25
|Z|=600Ω at 100MHz
Rated current=500mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
