積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B2NP02A471J050BA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C3225JB0J686M200AC
Capacitance=68μF
Edc=6.3V
T.C.=JB
LxWxT:3.2x2.5x2mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CAA573X7S2A476M640LJ
Capacitance=47μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:6.0x7.5x6.4mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B2X8R1H472M050BA
Capacitance=4.7nF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J3X7S2A105K125AE
Capacitance=1μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9N3X7S2A106K230KB
Capacitance=10μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGB2A1JB1C105M033BC
Capacitance=1μF
Edc=16V
T.C.=JB
LxWxT:1x0.5xmm
Low profile
積層セラミックチップコンデンサ
CGB2A1JB1E105K033BC
Capacitance=1μF
Edc=25V
T.C.=JB
LxWxT:1x0.5xmm
Low profile
積層セラミックチップコンデンサ
CGB2A1X5R0J225M033BC
Capacitance=2.2μF
Edc=6.3V
T.C.=X5R
LxWxT:1x0.5xmm
Low profile
積層セラミックチップコンデンサ
CGB2A1X5R1C105M033BC
Capacitance=1μF
Edc=16V
T.C.=X5R
LxWxT:1x0.5xmm
Low profile
積層セラミックチップコンデンサ
CGB2A1X5R1C474K033BC
Capacitance=0.47μF
Edc=16V
T.C.=X5R
LxWxT:1x0.5xmm
Low profile
