積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E2C0G2A271J080AA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R1A226K230AC
Capacitance=22μF
Edc=10V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.3mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7S1H685K250AB
Capacitance=6.8μF
Edc=50V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E2C0G2A220J080AA
Capacitance=22pF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E3X7S2A333K080AB
Capacitance=33nF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9L2X7R2A684K160KA
Capacitance=0.68μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGB3B3X5R0J475K055AB
Capacitance=4.7μF
Edc=6.3V
T.C.=X5R
LxWxT:1.6x0.8xmm
Low profile
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ4C2C0G2A331J060AA
Capacitance=330pF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:2x1.25x0.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ6M3X7R2D224K200AA
Capacitance=0.22μF
Edc=200V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CKG45NX7S1H106M500JH
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X7S
LxWxT:5x3.5x5mm
MEGACAP type
円板形リード付きコンデンサ(中高圧セラミックコンデンサ)
CK45-B3DD102KYNNA
Capacitance=1nF
Edc=2000Vdc
T.C.=B
DxT: 7.5x5mm ,F: 5mm
Halogen-free
