積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E2X7R1H473K080AD
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R2E104K200AE
Capacitance=0.1μF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R2E224M200AA
Capacitance=0.22μF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7R2E105M230KA
Capacitance=1μF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7T2J474M250KE
Capacitance=0.47μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:5.7x5x2.5mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C7563X7R1E476M230LE
Capacitance=47μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:7.5x6.3xmm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C7563X7S1H226M230LE
Capacitance=22μF
Edc=50V
T.C.=X7S
LxWxT:7.5x6.3xmm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
CEU3E2X7R1H223K080AE
Capacitance=22nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Serial design
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B3X7R1E224M050BB
Capacitance=0.22μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E2C0G1H222J080AD
Capacitance=2.2nF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E2X7R1H473K080AA
Capacitance=47nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
