積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E2X7R1H682M080AA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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| 温度特性 |
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R2E224M200AA
Capacitance=0.22μF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E2X7R1H472M080AE
Capacitance=4.7nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E2X7R1H473K080AD
Capacitance=47nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E2X7R1H473K080AE
Capacitance=47nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E2X7R1H473M080AA
Capacitance=47nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E2X7R2A102M080AA
Capacitance=1nF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
チップビーズ
KMZ1608DHR500CTDH5
|Z|=50Ω at 100MHz
Rated current=500mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.6mm
チップビーズ
KMZ1608RHR600ATD25
|Z|=60Ω at 100MHz
Rated current=800mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
チップビーズ
KMZ1608RHR601ATD25
|Z|=600Ω at 100MHz
Rated current=500mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
チップビーズ
KMZ1608SHR102ATD25
|Z|=1000Ω at 100MHz
Rated current=400mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm