積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J2X7R2A333K125AA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1005X7R1H102K050BE
Capacitance=1nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7S1A225K080AC
Capacitance=2.2μF
Edc=10V
T.C.=X7S
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7R1H475K125AE
Capacitance=4.7μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7R1V106K160AE
Capacitance=10μF
Edc=35V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E3X7R1H474K080AB
Capacitance=0.47μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
チップビーズ
MMZ1608B601CTAH0
|Z|=600Ω at 100MHz
Rated current=500mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.6mm
チップビーズ
MMZ1608Y152BTD25
|Z|=1500Ω at 100MHz
Rated current=300mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
チップビーズ
MPZ1005S121ETD25
|Z|=120Ω at 100MHz
|Z|=200Ω at 1GHz
Rated current=1.5A
L x W x T :
1mm x 0.5mm x 0.5mm
