積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J3X8R1C684M125AD
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7R1A106K125AC
Capacitance=10μF
Edc=10V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7R1E225M085AB
Capacitance=2.2μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x0.85mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7R1H475K125AC
Capacitance=4.7μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7R1V475K125AC
Capacitance=4.7μF
Edc=35V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X8R1C105K125AB
Capacitance=1μF
Edc=16V
T.C.=X8R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X8R1C684K125AB
Capacitance=0.68μF
Edc=16V
T.C.=X8R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X8R1C684K125AE
Capacitance=0.68μF
Edc=16V
T.C.=X8R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7R1E106K160AB
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7R1H106K160AC
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E1X7R1C684K080AC
Capacitance=0.68μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
