積層セラミックチップコンデンサ
CGA5F2X8R1H154M085AD
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
CEU4J2X7R1H104M125AE
Capacitance=0.1μF
Edc=50V
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LxWxT:2x1.25x1.25mm
Serial design
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4C2C0G1H103J060AA
Capacitance=10nF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:2x1.25x0.6mm
General
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Capacitance=0.47μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CNA6P1X7R1H106K250AE
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Soft termination
AEC-Q200
