積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M3X7S2A335K200AB
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7S2A105K125AB
Capacitance=1μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7S2A224K085AE
Capacitance=0.22μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:2x1.25x0.85mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3216JB1E336M160AC
Capacitance=33μF
Edc=25V
T.C.=JB
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7S2A335K200AB
Capacitance=3.3μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M3X7S2A335K200AE
Capacitance=3.3μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
AEC-Q200
EMI抑制コンデンサ
B32022A3683M000
0.068uF, 300Vrms AC
9m(W) x 17.5m(H) x 18m(L)
インダクタ(コイル)
CLF7045T-100M-D
L=10μH
Rated current=2.5A
L x W x T :
7.2 x 6.9 x 4.5mm
インダクタ(コイル)
MLF2012A2R2MT000
L=2.2μH
Rated current=50mA
L x W x T :
2 x 1.25 x 0.85mm
インダクタ(コイル)
SPM10065VT-3R3M-D
L=3.3μH
Rated current=14.5A
L x W x T :
10.5 x 10.0 x 6.5mm
インダクタ(コイル)
SPM3012T-1R5M
L=1.5μH
Rated current=4.7A
L x W x T :
3.2 x 3 x 1.2mm
