積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P1X7R1N106K250AC
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1608C0G2A103J080AC
Capacitance=10nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R1N106K250AC
Capacitance=10μF
Edc=75V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R2A106K250AC
Capacitance=10μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C4532CH1H224J320KA
Capacitance=0.22μF
Edc=50V
T.C.=CH
LxWxT:4.5x3.2x3.2mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CEU4J2X7R2A472K125AE
Capacitance=4.7nF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Serial design
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J3X7R1H105M125AB
Capacitance=1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L1X7R1E106K160AD
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L1X7R1H106K160AC
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P1X7R1N106M250AC
Capacitance=10μF
Edc=75V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P1X7R2A106K250AC
Capacitance=10μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
