積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P1X8R1E106M250AD
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製品画像は代表的な製品を表示しています。 |
車載グレード
量産体制
寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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| 温度特性 ? |
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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カタログ 
車載用MLCC セレクションガイド 
サンプルキット 技術支援ツール
Sパラメータ
SPICE ネットリスト(簡易モデル)
DCバイアス/直流重畳モデル(LTSpice)3rd Party ECAD models
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SnapMagic
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C1005X5R0J475K050BE
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=4.7μF
Edc=6.3V
T.C.=X5RLxWxT:1x0.5x0.5mm
Soft termination -
C1608X8R1E154K080AB
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=0.15μF
Edc=25V
T.C.=X8RLxWxT:1.6x0.8x0.8mm
High Temp. (Up to 150ºC) -
C1608X8R1E154K080AE
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=0.15μF
Edc=25V
T.C.=X8RLxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination -
C3225X8L1C156M200AC
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=15μF
Edc=16V
T.C.=X8LLxWxT:3.2x2.5x2mm
High Temp. (Up to 150ºC) -
CAA572X6T2W225M640LH
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=2.2μF
Edc=450V
T.C.=X6TLxWxT:6.0x5.0x6.4mm
MEGACAP type -
CAA572X6T2W225M640LJ
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=2.2μF
Edc=450V
T.C.=X6TLxWxT:6.0x5.0x6.4mm
MEGACAP type -
CAA572X7T2V225M640LJ
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=2.2μF
Edc=350V
T.C.=X7TLxWxT:6.0x5.0x6.4mm
MEGACAP type -
CAA573X6T2W335M640LH
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=3.3μF
Edc=450V
T.C.=X6TLxWxT:6.0x7.5x6.4mm
MEGACAP type -
CGA3E1X8R1E334K080AC
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=0.33μF
Edc=25V
T.C.=X8RLxWxT:1.6x0.8x0.8mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200 -
CGA3E1X8R1E334K080AD
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=0.33μF
Edc=25V
T.C.=X8RLxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200
