積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P3X7R1H475K250AD
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製品画像は代表的な製品を表示しています。 |
車載グレード
量産体制
寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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| 温度特性 ? |
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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カタログ 
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サンプルキット 技術支援ツール
Sパラメータ 
SPICE ネットリスト(簡易モデル) 
DCバイアス/直流重畳モデル(LTSpice) 3rd Party ECAD models
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CGA3EANP02A332J080AC
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=3.3nF
Edc=100V
T.C.=NP0LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
ESD Protection
AEC-Q200 -
CGA5L1X8R1E475M160AC
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X8RLxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200 -
CGA5L1X8R1E475M160AE
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X8RLxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200 -
CGA5L3X8R1H105M160AE
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=1μF
Edc=50V
T.C.=X8RLxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200 -
CGA5L3X8R1H684M160AB
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=0.68μF
Edc=50V
T.C.=X8RLxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200 -
CGA5L4NP02J822J160AA
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=8.2nF
Edc=630V
T.C.=NP0LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200 -
CGA6J4C0G2J392J125AA
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=3.9nF
Edc=630V
T.C.=C0GLxWxT:3.2x2.5x1.25mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200 -
CGA6M3X8R1C685K200AB
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=6.8μF
Edc=16V
T.C.=X8RLxWxT:3.2x2.5x2mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200 -
CGA6M4X7R2J473K200AE
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=47nF
Edc=630V
T.C.=X7RLxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
AEC-Q200 -
CGA6N2NP02A683J230AA
積層セラミックチップコンデンサ
Capacitance=68nF
Edc=100V
T.C.=NP0LxWxT:3.2x2.5x2.3mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
