積層セラミックチップコンデンサ
CGA6L1X7T2J104M160AC
|
|
寸法
| 長さ(L) |
|
| 幅(W) |
|
| 厚み(T) |
|
| 端子幅(B) |
|
| 推奨ランドパターン(PA) |
|
| 推奨ランドパターン(PB) |
|
| 推奨ランドパターン(PC) |
|
電気的特性
| 静電容量 |
|
| 定格電圧 |
|
温度特性
|
|
| 誘電正接 (Max.) |
|
| 絶縁抵抗 (Min.) |
|
その他
| 使用温度範囲 |
|
| はんだ付け方法 |
|
| AEC-Q200 |
|
| 包装形態 |
|
| 梱包数 |
|
| FIT (Failure In Time) |
|
myTDKに
製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
-
SnapMagic
おすすめコンテンツ
もっと見る
特性グラフ
グラフをローディング中...
この製品を見た人はこれらの製品も見ています
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M1X7T2J154M200AC
Capacitance=0.15μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M4X7T2W224K200AA
Capacitance=0.22μF
Edc=450V
T.C.=X7T
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M4X7T2W224K200AE
Capacitance=0.22μF
Edc=450V
T.C.=X7T
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P2X8R1E335K250AA
Capacitance=3.3μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9N1C0G2J683G230KC
Capacitance=68nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9P1X7T2J474K250KC
Capacitance=0.47μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:5.7x5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NX7T2W225M500JJ
Capacitance=2.2μF
Edc=450V
T.C.=X7T
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
AEC-Q200
EMI抑制コンデンサ
B32922M3105M000
1.00uF, 305Vrms AC
11m(W) x 18.5m(H) x 18m(L)
DCリンク用コンデンサ
B32674D6105J000
1uF, 630V DC
11mm(W) x 19mm(H) x 31.5mm(L)
DCリンク用コンデンサ
B32714H5106J000
10.0uF, 500 V DC
15.0mm(W) x 24.5mm(H) x 31.5mm(L)
