積層セラミックチップコンデンサ
CGA8M1X7T2J224K200KC
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C4532X7T2J224K200KC
Capacitance=0.22μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:4.5x3.2x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L4X7T2W104M160AE
Capacitance=0.1μF
Edc=450V
T.C.=X7T
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA8L1X7T2J154K160KC
Capacitance=0.15μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:4.5x3.2x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA8L4X7T2W334M160KA
Capacitance=0.33μF
Edc=450V
T.C.=X7T
LxWxT:4.5x3.2x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA8M1X7T2J224K200KE
Capacitance=0.22μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:4.5x3.2x2mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA8M1X7T2J224M200KE
Capacitance=0.22μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:4.5x3.2x2mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA8N4X7T2W474K230KA
Capacitance=0.47μF
Edc=450V
T.C.=X7T
LxWxT:4.5x3.2x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9M1X7T2J334K200KC
Capacitance=0.33μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:5.7x5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9M4X7T2W684K200KA
Capacitance=0.68μF
Edc=450V
T.C.=X7T
LxWxT:5.7x5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9N4X7R2J224M230KA
Capacitance=0.22μF
Edc=630V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
