積層セラミックチップコンデンサ
CGA9M2X7R1H475K200KA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7R1H475K200KA
Capacitance=4.7μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7R1H475M200KA
Capacitance=4.7μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7R2A225M230KA
Capacitance=2.2μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P3X7R1E226M250AB
Capacitance=22μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9N3X7R1H106K230KB
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGADN3X7R1E476M230LE
Capacitance=47μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:7.5x6.3xmm
Soft termination
AEC-Q200
インダクタ(コイル)
CLF6045NIT-6R8N-D
L=6.8μH
Rated current=2.5A
L x W x T :
6.3 x 6 x 4.5mm
フェライトコア
PC95ETD59-Z
E Cores (ETD Type)
Dimensions(A/B/C)=59.8/31.0/21.65
