積層セラミックチップコンデンサ

CGADN3X7R1E476M230LE

納入品番  ?
CGADN3X7R1E476MT***S
用途
車載グレード車載グレード
特徴
AEC-Q200AEC-Q200
Soft樹脂電極品
シリーズ
CGAD(7563) [EIA 3025]
ステータス
量産体制量産体制
ブランド
TDK
  • MLCC,積層セラミックチップコンデンサ:C7563
  • MLCC,積層セラミックチップコンデンサ

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寸法

長さ(L)
7.50mm ±0.50mm
幅(W)
6.30mm ±0.50mm
厚み(T)
2.50mm Max.
端子幅(B)
0.30mm Min.
端子間隔(G)
推奨ランドパターン(PA)
5.20mm to 5.80mm
推奨ランドパターン(PB)
1.70mm to 1.90mm
推奨ランドパターン(PC)
6.40mm to 7.40mm

電気的特性

静電容量
47μF ±20%
定格電圧
25VDC
温度特性  ?
X7R(±15%)
誘電正接 (Max.)
5%
絶縁抵抗 (Min.)
10MΩ

その他

使用温度範囲
-55～125°C
はんだ付け方法
リフロー
AEC-Q200
YES
包装形態
エンボステーピング(330mm リール)
梱包数
1000pcs
すべて閉じる すべて開く

ドキュメント

技術支援ツール

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
    SnapMagic

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特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)

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