積層セラミックチップコンデンサ
CGA9N1X7R1V476M230KC
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C3225X6S0J107M250AB
Capacitance=100μF
Edc=6.3V
T.C.=X6S
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7R1V476M230KC
Capacitance=47μF
Edc=35V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CAA572X7R1V107M670LJ
Capacitance=100μF
Edc=35V
T.C.=X7R
LxWxT:6.2x5.0x6.7mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B1C0G2A471J050BE
Capacitance=470pF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1x0.5x0.5mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B1X7R1V154M050BC
Capacitance=0.15μF
Edc=35V
T.C.=X7R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E1X7R1V474M080AE
Capacitance=0.47μF
Edc=35V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J1X7R1V475M125AC
Capacitance=4.7μF
Edc=35V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9L3X7R2E334M160KA
Capacitance=0.33μF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9M2X7R1H475K200KA
Capacitance=4.7μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9N3X7R1E476M230KB
Capacitance=47μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
General
AEC-Q200
