積層セラミックチップコンデンサ
CKG32KC0G3A102J335AH
|
|
寸法
| 長さ(L) |
|
| 幅(W) |
|
| 厚み(T) |
|
| 金属端子幅(E) |
|
| 推奨ランドパターン(PA) |
|
| 推奨ランドパターン(PB) |
|
| 推奨ランドパターン(PC) |
|
電気的特性
| 静電容量 |
|
| 定格電圧 |
|
温度特性
|
|
| Q (Min.) |
|
| 絶縁抵抗 (Min.) |
|
| 許容電圧 |
|
| 許容電流 |
|
その他
| 使用温度範囲 |
|
| はんだ付け方法 |
|
| AEC-Q200 |
|
| 包装形態 |
|
| 梱包数 |
|
| FIT (Failure In Time) |
|
myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
-
SnapMagic
特性グラフ
グラフをローディング中...
この製品を見た人はこれらの製品も見ています
積層セラミックチップコンデンサ
C1005C0G1H101J050BE
Capacitance=100pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1x0.5x0.5mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C1005C0G1H151J050BE
Capacitance=150pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1x0.5x0.5mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C1005C0G1H471J050BE
Capacitance=470pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1x0.5x0.5mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C1005C0G2A221J050BE
Capacitance=220pF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1x0.5x0.5mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C1005NP01H080D050BA
Capacitance=8pF
Edc=50V
T.C.=NP0
LxWxT:1x0.5x0.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7R1E105K080AE
Capacitance=1μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X8R2A472K080AE
Capacitance=4.7nF
Edc=100V
T.C.=X8R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A102J200AE
Capacitance=1nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
CAA572C0G3A203G640LH
Capacitance=20nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:6.0x5.6x6.4mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CEU3E2X7R1H472K080AE
Capacitance=4.7nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Serial design
AEC-Q200
