積層セラミックチップコンデンサ
CKG57KX7R1C156M335JH
|
|
寸法
| 長さ(L) |
|
| 幅(W) |
|
| 厚み(T) |
|
| 金属端子幅(E) |
|
| 推奨ランドパターン(PA) |
|
| 推奨ランドパターン(PB) |
|
| 推奨ランドパターン(PC) |
|
電気的特性
| 静電容量 |
|
| 定格電圧 |
|
温度特性
|
|
| 誘電正接 (Max.) |
|
| 絶縁抵抗 (Min.) |
|
その他
| 使用温度範囲 |
|
| はんだ付け方法 |
|
| AEC-Q200 |
|
| 包装形態 |
|
| 梱包数 |
|
| FIT (Failure In Time) |
|
myTDKに
製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
-
SnapMagic
特性グラフ
グラフをローディング中...
この製品を見た人はこれらの製品も見ています
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X5R1A686M160AC
Capacitance=68μF
Edc=10V
T.C.=X5R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X5R1C476M160AB
Capacitance=47μF
Edc=16V
T.C.=X5R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C7563X7S1C107M280LE
Capacitance=100μF
Edc=16V
T.C.=X7S
LxWxT:7.5x6.3xmm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M1X8L1C156M200AC
Capacitance=15μF
Edc=16V
T.C.=X8L
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P3X7R1C156M250AB
Capacitance=15μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NX5R1C107M500JH
Capacitance=100μF
Edc=16V
T.C.=X5R
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NX5R1C107M500JJ
Capacitance=100μF
Edc=16V
T.C.=X5R
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NX7R1C336M500JH
Capacitance=33μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NX7R1V107M500JJ
Capacitance=100μF
Edc=35V
T.C.=X7R
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NX7S1C107M500JH
Capacitance=100μF
Edc=16V
T.C.=X7S
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
