ソリューションガイド

高信頼性MLCCによるたわみクラック対策　概要

4   金属端子がたわみ応力を緩和し、セラミック素体への負荷が軽減
 メガキャップ (金属フレーム付)

基板を10mm曲げても素体クラックは発生せず

その効果は基板たわみ試験で確認できます。基板曲げ10mmで比較しますと、通常品では素体クラックが発生しますがメガキャップでは素体クラックは確認されません。

図20：基板たわみ試験の結果

5   独自の製品構造で大容量、高信頼性、低抵抗を兼ね備える
 低抵抗タイプ多連型メガキャップ

多連型構造で製品高さやESR/ESLを抑える

従来タイプでMLCCを増やす場合、MLCCを縦に重ねるため製品高さと重心位置が高くなります。さらに上段のMLCCは基板への距離が遠くなるためESR/ESLが上昇します。このようなデメリットが増えるため従来タイプでMLCC数を増やすのは難しくなります。一方、新タイプはMLCCを横に並べる構造であり、これらデメリットが生じません。そのため従来タイプでは2段まででしたが、新タイプではMLCCをもう1つ組み込んだ3連構造品の生産が可能です。

図22：新型メガキャップの特長

インピーダンス/ESRの低減

図23：インピーダンス/ESR周波数特性、共振点でのESR/発熱量

【低抵抗タイプ多連型メガキャップ】製品情報およびサンプル購入

• セラミック素体にクラックが発生し、さらにクラック内部に水分が侵入するとショートモード故障が発生する危険性が高まります。
• 特に下記のようなアプリケーションでは注意が必要です。
  • 常に振動や衝撃にさらされる機器
  • 落下衝撃が頻繁に起こりえる機器
  • 基板たわみ応力が大きくかかるような製造時の取り扱い
• TDKは基板たわみによるショート発生リスクを低減するために設計された高信頼性MLCC 5シリーズを提供しています。各シリーズから用途に適合する製品をお選びいただき、製品の信頼性向上にお役立てください。

図24：高信頼性MLCCの特長