TDK製品の特徴

スマートフォン等のアプリケーションプロセッサ(CPU)やメモリの高速化に伴い、電源ICの電圧変動抑制やノイズ対策には、より低ESLで高い容量のコンデンサが必要です。TDKの3端子貫通型積層セラミックコンデンサは、この用途に最適な小型で広帯域に低インピーダンス特性を実現した低ESL高容量コンデンサです。従来、複数個のコンデンサで構成された電源ラインを、より小さいスペースで置換ができ、基板の小型化とコスト削減効果が期待できます。

ニュース

2018年11月29日
「欧州連合(EU)RoHS指令対応 / 改正中国版RoHSに関する製品情報」が更新されました。
2018年6月21日
人とくるまのテクノロジー展 名古屋(2018年7月11日~2018年7月13日)に出展しました【展示パネル公開中】
2017年4月12日
『「医療機器のクラス分類」とTDK製品の対応状況』が公開されました。
2017年3月12日
会員制サービスmyTDKをリリース
2017年3月12日
お問い合わせサービス(「Mail to TDK」)が新システム「myTDK」に移行しました。
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