TDK製品の特徴

スマートフォン等のアプリケーションプロセッサ(CPU)やメモリの高速化に伴い、電源ICの電圧変動抑制やノイズ対策には、より低ESLで高い容量のコンデンサが必要です。TDKの3端子貫通型積層セラミックコンデンサは、この用途に最適な小型で広帯域に低インピーダンス特性を実現した低ESL高容量コンデンサです。従来、複数個のコンデンサで構成された電源ラインを、より小さいスペースで置換ができ、基板の小型化とコスト削減効果が期待できます。

ニュース

2020年7月21日
電子負荷:新たに製品ポータルがリリースされました。
2020年5月27日
自動車アプリケーションガイドのパワートレインが更新されました。
2020年5月27日
自動車アプリケーションガイドのxEVが更新されました。
2020年5月27日
自動車アプリケーションガイドのコンフォートが更新されました。
2020年3月31日
自動車アプリケーションガイドのセーフティが更新されました。
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