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TDK製品情報NEWS	Vol.023　2018年6月号

毎月一度、TDK製品の情報をお届けします。

トピックス

チップアンテナの設計用資料が新たに公開されました

シミュレーションツール、シミュレーションモデル、デザインノートが公開されました。
チップアンテナを用いた製品設計にお役立てください。



チップアンテナシミュレーション
チップアンテナの基板上の位置をスライドバーで決定することにより、VSWR、効率、放射パターン、マッチングインダクタ値を提供します。
》チップアンテナシミュレーション　ANT016008LCS2442MA2


チップアンテナ ANSYS® HFSS™シミュレーションモデル
TDKの電子部品の特性をシミュレータ上で再現するためのシミュレーションモデルです。
》チップアンテナ ANSYS® HFSS™シミュレーションモデル


デザインノート
基板情報、チップアンテナ搭載位置、マッチングとチューニングについて品名毎に詳細設計情報を提供致します。
》チップアンテナデザインノート

2点のアプリケーションノートが公開されました

ESD/サージ保護デバイスの使い方：チップバリスタ
積層セラミックス技術により製造されるSMDチップバリスタは、電圧依存性の抵抗素子です。ESD(静電気放電)やサージなど、過渡的な過電圧から電子回路を保護するために、通信機器や産業機器、車載機器などで広く使用されています。
》ESD/サージ保護デバイスの使い方：チップバリスタ

ESD対策用チップバリスタの最適なアプリケーションについて
チップバリスタはサージ吸収性能とともにノイズ抑制効果もあわせもちます。各種ESD対策用部品の適応アプリケーション領域を示すとともに、TDK チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサ、CeraDiodes、積層チッププロテクタに最適なアプリケーション領域について紹介します。
》ESD対策用チップバリスタの最適なアプリケーションについて

上記以外にも多くのアプリケーションノートを公開しています。》テックライブラリーアプリケーション & 使用例

ESD保護デバイスセレクションガイドが改訂されました

EPCOS CeraDiodes、セラミック過渡電圧サプレッサ (CTVS)、リード付き積層バリスタ(高容量タイプ)をESD保護デバイスセレクションガイドに追加しました。
これに伴いESD保護デバイスセレクションガイドを車載グレード、一般グレードにページを分割しました。
TDK、EPCOS両ブランド製品から最適なESD保護デバイスをご紹介致します。

》ESD保護デバイスセレクションガイド(一般グレード)
》ESD保護デバイスセレクションガイド(車載グレード)
》その他のセレクションガイドはこちら