積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R2J683K200AE
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R1H335M250AB
Capacitance=3.3μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R2A106K250AC
Capacitance=10μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R2J473K200AA
Capacitance=47nF
Edc=630V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R2J683K200AA
Capacitance=68nF
Edc=630V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R2J683K200AM
Capacitance=68nF
Edc=630V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Open mode
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7T2W224K200AE
Capacitance=0.22μF
Edc=450V
T.C.=X7T
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X6S2W225K250KA
Capacitance=2.2μF
Edc=450V
T.C.=X6S
LxWxT:5.7x5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C7563X7S1H226M230LE
Capacitance=22μF
Edc=50V
T.C.=X7S
LxWxT:7.5x6.3xmm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M4X7R2J683K200AE
Capacitance=68nF
Edc=630V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGB2A1X5R1E105K033BC
Capacitance=1μF
Edc=25V
T.C.=X5R
LxWxT:1x0.5xmm
Low profile
