積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7S1H475K230AE
|
|
寸法
| 長さ(L) |
|
| 幅(W) |
|
| 厚み(T) |
|
| 端子幅(B) |
|
| 推奨ランドパターン(PA) |
|
| 推奨ランドパターン(PB) |
|
| 推奨ランドパターン(PC) |
|
電気的特性
| 静電容量 |
|
| 定格電圧 |
|
温度特性
|
|
| 誘電正接 (Max.) |
|
| 絶縁抵抗 (Min.) |
|
その他
| 使用温度範囲 |
|
| はんだ付け方法 |
|
| AEC-Q200 |
|
| 包装形態 |
|
| 梱包数 |
|
製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
-
SnapMagic
特性グラフ
グラフをローディング中...
この製品を見た人はこれらの製品も見ています
積層セラミックチップコンデンサ
C0603X5R1E104K030BB
Capacitance=0.1μF
Edc=25V
T.C.=X5R
LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1005X5R0J225K050BC
Capacitance=2.2μF
Edc=6.3V
T.C.=X5R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7R1H105K080AB
Capacitance=1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216JB1E226M160AB
Capacitance=22μF
Edc=25V
T.C.=JB
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R2A105K200AE
Capacitance=1μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C4532C0G3F221K200KA
Capacitance=220pF
Edc=3000V
T.C.=C0G
LxWxT:4.5x3.2x2mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
C4532X7R2A225K230KA
Capacitance=2.2μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x3.2x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M2X7R2A105K200AE
Capacitance=1μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6N3X7S1H475K230AE
Capacitance=4.7μF
Edc=50V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x2.5x2.3mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CKG32KX7S1H475K335AH
Capacitance=4.7μF
Edc=50V
T.C.=X7S
LxWxT:3.6x2.6x3.35mm
MEGACAP type
