積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B2X8R1E103K050BE
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C3216NP01H223J060AA
Capacitance=22nF
Edc=50V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x1.6x0.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216NP01H333J085AA
Capacitance=33nF
Edc=50V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7R2A224K115AE
Capacitance=0.22μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.15mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7R2J222M115AA
Capacitance=2.2nF
Edc=630V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.15mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7R2J223M130AA
Capacitance=22nF
Edc=630V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7S0J336M160AC
Capacitance=33μF
Edc=6.3V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X8R2A334K160AB
Capacitance=0.33μF
Edc=100V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B2C0G1H680J050BD
Capacitance=68pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1x0.5x0.5mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B2X7R1H331M050BA
Capacitance=330pF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B2X7R1H681K050BA
Capacitance=680pF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
AEC-Q200
