積層セラミックチップコンデンサ

CGA4J3X8R1H224K125AD

納入品番  ?
CGA4J3X8R1H224KT***B
用途
車載グレード車載グレード
特徴
AEC-Q200AEC-Q200
150°C高温保証用
Glue導電性接着剤用
シリーズ
CGA4(2012) [EIA 0805]
ステータス
量産体制量産体制
ブランド
TDK
  • MLCC,積層セラミックチップコンデンサ:C2012

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寸法

長さ(L)
2.00mm ±0.25mm
幅(W)
1.25mm ±0.25mm
厚み(T)
1.25mm ±0.25mm
端子幅(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
0.50mm Min.
推奨ランドパターン(PA)
1.00mm to 1.30mm
推奨ランドパターン(PB)
1.00mm to 1.20mm
推奨ランドパターン(PC)
0.80mm to 1.10mm

電気的特性

静電容量
220nF ±10%
定格電圧
50VDC
温度特性  ?
X8R(±15%)
誘電正接 (Max.)
3%
絶縁抵抗 (Min.)
2272MΩ

その他

使用温度範囲
-55～150°C
はんだ付け方法
導電性接着剤対応
AEC-Q200
YES
包装形態
エンボステーピング(180mm リール)
梱包数
2000pcs
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ドキュメント

技術支援ツール

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
    SnapMagic

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特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)

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