積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M1C0G3A182J200AE
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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| 推奨スリットパターン(SD) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C2012X5R1V226M125AC
Capacitance=22μF
Edc=35V
T.C.=X5R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A182J200AE
Capacitance=1.8nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3B103G250AC
Capacitance=10nF
Edc=1250V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
C5750CH2A154K230KA
Capacitance=0.15μF
Edc=100V
T.C.=CH
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4C4C0G2W101J060AE
Capacitance=100pF
Edc=450V
T.C.=C0G
LxWxT:2x1.25x0.6mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M1C0G3A102J200AE
Capacitance=1nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M1C0G3A332J200AC
Capacitance=3.3nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Volt. (1000V and over)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGB1T3X5R0J104M022BB
Capacitance=0.1μF
Edc=6.3V
T.C.=X5R
LxWxT:0.6x0.3xmm
Low profile
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NX7R1E107M500JH
Capacitance=100μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:6x5x5mm
MEGACAP type
