積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M1C0G3A222G200AE
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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| 推奨スリットパターン(SD) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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積層セラミックチップコンデンサ
C1005X7R1A224K050BB
Capacitance=0.22μF
Edc=10V
T.C.=X7R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A272G200AC
Capacitance=2.7nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A272G200AE
Capacitance=2.7nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C4532X7R3A103K200KA
Capacitance=10nF
Edc=1000V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x3.2x2mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M1C0G3A222J200AE
Capacitance=2.2nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M1C0G3A272G200AE
Capacitance=2.7nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M1C0G3A562G200AC
Capacitance=5.6nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Volt. (1000V and over)
AEC-Q200
CeraLinkコンデンサ
B58035U5106M001
10 μF, 500 V
LxWxT=7.4x30x9.1 mm
CeraLinkコンデンサ
B58035U5305M052
3 μF, 500 V
LxWxT=7.4x9x9.1 mm
