積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M4X7R2J473M200AA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C3225X5R1H106K250AB
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X5R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R1H106K250AC
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CAA572X7R1V476M670LH
Capacitance=47μF
Edc=35V
T.C.=X7R
LxWxT:6.25x5.0x6.7mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CGA1A2C0G1H060D030BA
Capacitance=6pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B1X7R1V224K050BE
Capacitance=0.22μF
Edc=35V
T.C.=X7R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B2C0G1H151J050BD
Capacitance=150pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1x0.5x0.5mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E1X7R1E224K080AC
Capacitance=0.22μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J2NP02A682J125AA
Capacitance=6.8nF
Edc=100V
T.C.=NP0
LxWxT:2x1.25x1.25mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J2X7R1H104K125AE
Capacitance=0.1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J2X7R1H224M125AE
Capacitance=0.22μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200
