積層セラミックチップコンデンサ
CGA6N1C0G3A822G230AE
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量産体制
寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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| 推奨スリットパターン(SD) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
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積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G2J331G060AA
Capacitance=330pF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x0.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G2A223J160AA
Capacitance=22nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G2J333G250AE
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A822G230AC
Capacitance=8.2nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.3mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
CAA572C0G3A303G640LJ
Capacitance=30nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:6.0x5.6x6.4mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CGA1A1X7T0G224M030BC
Capacitance=0.22μF
Edc=4V
T.C.=X7T
LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J3C0G2E472J125AA
Capacitance=4.7nF
Edc=250V
T.C.=C0G
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5C4C0G2J331G060AA
Capacitance=330pF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x0.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5F4C0G2J102G085AA
Capacitance=1nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L4C0G2J103J160AE
Capacitance=10nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200
