積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P1X8L1H106K250AC
|
|
寸法
| 長さ(L) |
|
| 幅(W) |
|
| 厚み(T) |
|
| 端子幅(B) |
|
| 推奨ランドパターン(PA) |
|
| 推奨ランドパターン(PB) |
|
| 推奨ランドパターン(PC) |
|
電気的特性
| 静電容量 |
|
| 定格電圧 |
|
温度特性
|
|
| 誘電正接 (Max.) |
|
| 絶縁抵抗 (Min.) |
|
その他
| 使用温度範囲 |
|
| はんだ付け方法 |
|
| AEC-Q200 |
|
| 包装形態 |
|
| 梱包数 |
|
| FIT (Failure In Time) |
|
myTDKに
製品情報
ドキュメント
おすすめコンテンツ
もっと見る
特性グラフ
グラフをローディング中...
この製品を見た人はこれらの製品も見ています
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X8L1H106K250AC
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X8L
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J1X8L1E475K125AE
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X8L
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L1X8L1C106K160AC
Capacitance=10μF
Edc=16V
T.C.=X8L
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L3X8R1H105M160AB
Capacitance=1μF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L3X8R1H684K160AB
Capacitance=0.68μF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P1X8R1E106K250AC
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P3X7S1H106K250AB
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
AEC-Q200
積層型リード付きコンデンサ
FA14X7S2A105KRU06
Capacitance=1μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:4.5x5.5x3mm, Lead pitch:2.5mm
AEC-Q200
General
DCリンク用パワーコンデンサ (MKK 直方体)
B25647A1887K003
880µF, 1350V
205mm(L) x 90mm(W) x 170mm(H)
DCリンク用コンデンサ
B32726G1106K000
10.0uF, 1200 V DC
28.0mm(W) x 37.0mm(H) x 42.0mm(L)
