積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P3X8R2A684M250AE
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
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Capacitance=1μF
Edc=50V
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LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200
組み込みマイクロコントローラ
HVC5223C
3 Integrated Half-Bridges
High-Performance 32-Bit Arm®
Cortex®-M3 Core
