積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P4C0G2W333J250AE
|
|
寸法
| 長さ(L) |
|
| 幅(W) |
|
| 厚み(T) |
|
| 端子幅(B) |
|
| 推奨ランドパターン(PA) |
|
| 推奨ランドパターン(PB) |
|
| 推奨ランドパターン(PC) |
|
電気的特性
| 静電容量 |
|
| 定格電圧 |
|
温度特性
|
|
| Q (Min.) |
|
| 絶縁抵抗 (Min.) |
|
| 許容電圧 |
|
| 許容電流 |
|
その他
| 使用温度範囲 |
|
| はんだ付け方法 |
|
| AEC-Q200 |
|
| 包装形態 |
|
| 梱包数 |
|
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
-
SnapMagic
おすすめコンテンツ
もっと見る
特性グラフ
グラフをローディング中...
この製品を見た人はこれらの製品も見ています
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A562J200AC
Capacitance=5.6nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L1X7R1H106K160AC
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P4C0G2J333J250AE
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA8M1X7T2J224K200KE
Capacitance=0.22μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:4.5x3.2x2mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA8M4C0G2J333J200KE
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:4.5x3.2x2mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9P1X7T2J474K250KE
Capacitance=0.47μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:5.7x5x2.5mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CNA6P4C0G2J333J250AE
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CNA6P4NP02J333J250AE
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
High Temp. (Up to 150ºC)
Soft termination
AEC-Q200
積層型リード付きコンデンサ
FA20NP02W223JNU00
Capacitance=22nF
Edc=450V
T.C.=NP0
LxWxT:5.5x7x4mm, Lead pitch:5mm
AEC-Q200
High Temp. Application (up to 150ºC)
CeraLinkコンデンサ
B58031U5105M062
1 μF, 500 V
LxWxT=7.85x7.14x4 mm
