積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P4C0G2W333J250AE
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P4C0G2J333G250AE
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P4C0G2J333J250AE
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P4NP02J333J250AA
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA8M1X7T2J224K200KE
Capacitance=0.22μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:4.5x3.2x2mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA8M1X7T2J224M200KE
Capacitance=0.22μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:4.5x3.2x2mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA8M4C0G2J333J200KE
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:4.5x3.2x2mm
Soft termination
AEC-Q200
CeraLinkコンデンサ
B58031U5105M062
1 μF, 500 V
LxWxT=7.85x7.14x4 mm
インダクタ(コイル)
VLS5030EX-680M-D
L=68μH
Rated current=0.82A
L x W x T :
5.3 x 5 x 3.0mm
