積層セラミックチップコンデンサ
CGA8L1X7T2J154M160KC
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
CAA573X7T2J155M640LJ
Capacitance=1.5μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:6.0x7.5x6.4mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CGA8M1X7T2J224K200KC
Capacitance=0.22μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:4.5x3.2x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9N2NP02A154J230KA
Capacitance=0.15μF
Edc=100V
T.C.=NP0
LxWxT:5.7x5x2.3mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9N4X7R2J224K230KA
Capacitance=0.22μF
Edc=630V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9P4X7T2W105K250KE
Capacitance=1μF
Edc=450V
T.C.=X7T
LxWxT:5.7x5x2.5mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9P4X7T2W105M250KA
Capacitance=1μF
Edc=450V
T.C.=X7T
LxWxT:5.7x5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9Q1C0G3A273J280KC
Capacitance=27nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:5.7x5x2.8mm
High Volt. (1000V and over)
AEC-Q200
CeraLinkコンデンサ
B58031I7504M062
0.5 μF, 700 V
LxWxT=7.85x10.84x4 mm
