積層セラミックチップコンデンサ
CGA9Q4C0G2W104J280KA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G2J103G160AE
Capacitance=10nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C5750C0G2W104J280KA
Capacitance=0.1μF
Edc=450V
T.C.=C0G
LxWxT:5.7x5x2.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CAA572X6T2W225M640LJ
Capacitance=2.2μF
Edc=450V
T.C.=X6T
LxWxT:6.0x5.0x6.4mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M4X7T2W224M200AA
Capacitance=0.22μF
Edc=450V
T.C.=X7T
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA7K1X7R3D102M130KA
Capacitance=1nF
Edc=2000V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x2x1.3mm
High Volt. (1000V and over)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA7M1C0G3F680K200KA
Capacitance=68pF
Edc=3000V
T.C.=C0G
LxWxT:4.5x2x2mm
High Volt. (1000V and over)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA8N4X7T2W474M230KE
Capacitance=0.47μF
Edc=450V
T.C.=X7T
LxWxT:4.5x3.2x2.3mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA8R4NP02J473J320KA
Capacitance=47nF
Edc=630V
T.C.=NP0
LxWxT:4.5x3.2x3.2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9N1C0G2J683J230KE
Capacitance=68nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9N2X7R2A335K230KA
Capacitance=3.3μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
