積層セラミックチップコンデンサ
CKG32KC0G2W223J335AJ
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 金属端子幅(E) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L4NP02W153J160AA
Capacitance=15nF
Edc=450V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ3E2C0G1H151J080AA
Capacitance=150pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ3E2C0G1H471J080AA
Capacitance=470pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ3E2C0G2A821J080AA
Capacitance=820pF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ3E3C0G2D471J080AA
Capacitance=470pF
Edc=200V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ4J1X7R1E335K125AC
Capacitance=3.3μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ5F4C0G2H821J085AA
Capacitance=820pF
Edc=500V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
Mid Volt. (100 to 630V)
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ5K2X7R2A334K130AA
Capacitance=0.33μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ5L2X7R2A104K160AA
Capacitance=0.1μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
High Reliability grade
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ5L4C0G2H272J160AA
Capacitance=2.7nF
Edc=500V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
High Reliability grade
