積層セラミックチップコンデンサ
CKG32KX7R1E106M335AJ
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 金属端子幅(E) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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積層セラミックチップコンデンサ
C0603X5R1C104M030BC
Capacitance=0.1μF
Edc=16V
T.C.=X5R
LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7R1H103K080AA
Capacitance=10nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R1E106K250AC
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R1E155K160AM
Capacitance=1.5μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x1.6mm
Open mode
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E2X7R2A102K080AE
Capacitance=1nF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CKG32KX7R1E106M335AH
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.6x2.6x3.35mm
MEGACAP type
EMI抑制コンデンサ
B32921C3104M189
0.1uF, 305Vrms AC
6m(W) x 12m(H) x 13m(L)
スナバ, 共振回路及び力率改善(PFC)用コンデンサ
B32672P6105K000
1uF, 630V DC
11mm(W) x 18.5mm(H) x 18mm(L)
インダクタ(コイル)
KLZ1608MHR100WTD25
L=10μH
Rated current=250mA
L x W x T :
1.6 x 0.8 x 0.8mm
インダクタ(コイル)
KLZ2012MHR100HTD25
L=10μH
Rated current=300mA
L x W x T :
2 x 1.25 x 1.25mm
