積層セラミックチップコンデンサ
CKG45NC0G2J663J500JH
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 金属端子幅(E) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1608C0G2A562J080AE
Capacitance=5.6nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C1608C0G2A681J080AE
Capacitance=680pF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G2J333J250AA
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G2J333J250AE
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C5750C0G2J104J280KC
Capacitance=0.1μF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:5.7x5x2.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C5750C0G2J683J230KE
Capacitance=68nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E3X7S1A155K080AB
Capacitance=1.5μF
Edc=10V
T.C.=X7S
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CKG32KC0G2J333J335AH
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.6x2.6x3.35mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CKG45NC0G2J663J500JJ
Capacitance=66nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:5x3.5x5mm
MEGACAP type
AEC-Q200
インダクタ(コイル)
MHQ0603P15NHTD25
L=15nH
Q=16
L x W x T :
0.65 x 0.35 x 0.35mm
