積層セラミックチップコンデンサ
CKG57KX7S1H106K335JH
|
|
寸法
| 長さ(L) |
|
| 幅(W) |
|
| 厚み(T) |
|
| 金属端子幅(E) |
|
| 推奨ランドパターン(PA) |
|
| 推奨ランドパターン(PB) |
|
| 推奨ランドパターン(PC) |
|
電気的特性
| 静電容量 |
|
| 定格電圧 |
|
温度特性
|
|
| 誘電正接 (Max.) |
|
| 絶縁抵抗 (Min.) |
|
その他
| 使用温度範囲 |
|
| はんだ付け方法 |
|
| AEC-Q200 |
|
| 包装形態 |
|
| 梱包数 |
|
| FIT (Failure In Time) |
|
myTDKに
製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
-
SnapMagic
特性グラフ
グラフをローディング中...
この製品を見た人はこれらの製品も見ています
積層セラミックチップコンデンサ
C1608C0G1H100C080AA
Capacitance=10pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7S1A226M125AC
Capacitance=22μF
Edc=10V
T.C.=X7S
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X6S1A107M250AC
Capacitance=100μF
Edc=10V
T.C.=X6S
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C7563X7S1H226M230LE
Capacitance=22μF
Edc=50V
T.C.=X7S
LxWxT:7.5x6.3xmm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L1X5R1C226M160AC
Capacitance=22μF
Edc=16V
T.C.=X5R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P1X7S1N106K250AE
Capacitance=10μF
Edc=75V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P1X8L1H106K250AC
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X8L
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P4C0G2W333J250AE
Capacitance=33nF
Edc=450V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9N3X7R1H106K230KB
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57KX7S1H106K335JJ
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X7S
LxWxT:6x5x3.35mm
MEGACAP type
AEC-Q200
