積層セラミックチップコンデンサ
CKG57NX7R2A225M500JH
|
|
寸法
| 長さ(L) |
|
| 幅(W) |
|
| 厚み(T) |
|
| 金属端子幅(E) |
|
| 推奨ランドパターン(PA) |
|
| 推奨ランドパターン(PB) |
|
| 推奨ランドパターン(PC) |
|
電気的特性
| 静電容量 |
|
| 定格電圧 |
|
温度特性
|
|
| 誘電正接 (Max.) |
|
| 絶縁抵抗 (Min.) |
|
その他
| 使用温度範囲 |
|
| はんだ付け方法 |
|
| AEC-Q200 |
|
| 包装形態 |
|
| 梱包数 |
|
| FIT (Failure In Time) |
|
myTDKに
製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
-
SnapMagic
特性グラフ
グラフをローディング中...
この製品を見た人はこれらの製品も見ています
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7S3D102K200AA
Capacitance=1nF
Edc=2000V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x2.5x2.0mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
CAA572X7T2V225M640LH
Capacitance=2.2μF
Edc=350V
T.C.=X7T
LxWxT:6.0x5.0x6.4mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CAA573X6T2W335M640LJ
Capacitance=3.3μF
Edc=450V
T.C.=X6T
LxWxT:6.0x7.5x6.4mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E3X7R1H224K080AB
Capacitance=0.22μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E3X7R1H224K080AD
Capacitance=0.22μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4C4C0G2W561J060AA
Capacitance=560pF
Edc=450V
T.C.=C0G
LxWxT:2x1.25x0.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6N1C0G3A822J230AC
Capacitance=8.2nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.3mm
High Volt. (1000V and over)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6N3X7R2A225K230AB
Capacitance=2.2μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6P1C0G3A103J250AC
Capacitance=10nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Volt. (1000V and over)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CKG32KC0G3A682J335AH
Capacitance=6.8nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.6x2.6x3.35mm
MEGACAP type
